סקירת דיבידנדים של HUP SENG INDUSTRIES BHD

הדיבידנד הבא למניה צפוי להיות 0.02 MYR, קנה לפני מרץ ‎20‎ כדי לקבל תשלום. נכון להיום, תשואת הדיבידנד (TTM)% היא 4.25%.