סקירת דיבידנדים של HI-LEX CORPORATION

הדיבידנד הבא למניה צפוי להיות 23.00 JPY, קנה לפני אפריל ‎28‎ כדי לקבל תשלום. נכון להיום, תשואת הדיבידנד (TTM)% היא 2.67%.