סקירת דיבידנדים של SEIKA CORP

הדיבידנד הבא למניה צפוי להיות 130.00 JPY, קנה לפני מרץ ‎28‎ כדי לקבל תשלום. נכון להיום, תשואת הדיבידנד (TTM)% היא 4.12%.