Chips — רעיונות למסחר ב-TradingView

האם ארה"ב תצליח לשבור את מונופול הרנ"ק של סין?חברת USA Rare Earth (Nasdaq: USAR) ניצבת במרכז ההימור התעשייתי השאפתני ביותר של אמריקה מזה עשורים. החברה מקדמת אסטרטגיית "ממכרה למגנט" משולבת, שנועדה לשבור את אחיזת החנק של סין ביסודות נדירים (רנ"ק) – חומרים קריטיים המניעים הכל, מרכבים חשמליים ועד מטוסי קרב מסוג F-35. כאשר סין שולטת ב-70% מהכרייה העולמית ובמעל 90% מיכולת הזיקוק, ארצות הברית ניצבת בפני פגיעות אסטרטגית המאיימת הן על יכולות ההגנה שלה והן על מעבר האנרגיה. מגבלות היצוא הסיניות האחרונות על גליום וגרמניום האיצו את לוחות הזמנים של החברה, כאשר הייצור המסחרי מיועד כעת לסוף 2028. הצלחת החברה תלויה בתמיכה ממשלתית יוצאת דופן ובהזרמות הון מאסיביות. מכתב כוונות בסך 1.6 מיליארד דולר ממשרד המסחר, בשילוב עם השקעה פרטית של 1.5 מיליארד דולר, מספקים מימון פוטנציאלי של 3.1 מיליארד דולר. הממשלה תחזיק בנתח הון של 10%, מה שמסמן שותפות ציבורית-פרטית חסרת תקדים בתשתית קריטית. מימון זה תומך בכל שרשרת הערך: הפקה במרבץ Round Top בטקסס, הפרדה כימית בקולורדו וייצור מגנטים מתקדם באוקלהומה. מרבץ Round Top עצמו הוא ייחודי מבחינה גאולוגית, ומכיל 15 מתוך 17 היסודות הנדירים הניתנים לעיבוד באמצעות ערמת שטיפה חסכונית. מעבר למינרלים, הפרויקט מהווה מבחן לחוסן התעשייתי האמריקאי. יוזמת "Project Vault" של ממשל טראמפ מקימה עתודת מינרלים אסטרטגית בשווי 12 מיליארד דולר. בריתות בינלאומיות עם אוסטרליה, יפן ובריטניה יוצרות רשת של שרשראות אספקה "ידידותיות" שנועדו לבלום את המינוף של בייג'ינג. רכישת חברת Less Common Metals הבריטית מעניקה ל-USA Rare Earth מומחיות זיקוק קריטית שאינה זמינה כיום מחוץ לסין. בינואר 2026 השיגה החברה אבן דרך בייצור המנה הראשונה של מגנטי ניאודימיום במפעלה באוקלהומה. הדרך קדימה נותרת מסוכנת. המבקרים מצביעים על עיכובים בלוחות הזמנים, מכירות של בעלי עניין ותנודתיות המאפיינת מיזמי כרייה טרם הכנסות. מוכרים בחסר (Short sellers) טוענים לפוטנציאל ירידה של 75%, ומטילים ספק בגיל הציוד ובטקטיקות השיווק. עם זאת, הצורך האסטרטגי אינו מוטל בספק: ללא יכולת רנ"ק מקומית, ארה"ב לא תוכל לשמור על עליונות טכנולוגית או להשיג עצמאות אנרגטית. היעד של החברה לשנת 2030 עשוי לעצב מחדש את שרשראות האספקה העולמיות ולקבוע האם אמריקה תשיב לעצמה את הריבונות התעשייתית שלה.

האם ענק הטכנולוגיה הבא יכול להיבנות על סיליקון ואסטרטגיה?בנוף החדשנות הטכנולוגית המתפתח במהירות, ברודקום (Broadcom) מתגלה כעדות לעוצמתם של מנהיגות בעלת חזון וטרנספורמציה אסטרטגית. מה שהתחיל כחברת מוליכים למחצה מסורתית הפך לתחנת כוח טכנולוגית בשווי טריליון דולר, המאתגרת נרטיבים קונבנציונליים של צמיחה והסתגלות תאגידית. תחת הנהגתו של המנכ"ל הוק טאן (Hock Tan), ברודקום ניווטה במיומנות בשטח המורכב של שיבוש טכנולוגי, והפכה מכשולים פוטנציאליים להזדמנויות יוצאות דופן. גישתה הנועזת לבינה מלאכותית ורכישות אסטרטגיות מגדירות את מסעה המדהים של החברה. על ידי תחזית הכנסות משבבי בינה מלאכותית מ-12.2 מיליארד דולר לפוטנציאל של 90 מיליארד דולר עד 2027, ברודקום מיצבה את עצמה בחזית החדשנות הטכנולוגית. שבבי ה-XPU המותאמים אישית שלה, שנועדו לספק שיפורי ביצועים חסרי תקדים לענקיות טכנולוגיה כמו מטא (Meta) ואלפבית (Alphabet), מייצגים יותר מסתם יכולת טכנולוגית - הם מסמלים הבנה עמוקה של דרישות החישוב של העתיד. מעבר להישג טכנולוגי גרידא, סיפורה של ברודקום הוא נרטיב משכנע של המצאה מחדש של תאגיד. מהתמודדות עם סיכול רכישה של קוואלקום (Qualcomm) בסך 120 מיליארד דולר ועד לרכישות אסטרטגיות של חברות כמו VMware תמורת 61 מיליארד דולר, הארגון הפגין בעקביות יכולת להפוך אתגרים ליתרונות אסטרטגיים. גישה זו לא רק הניעה את שווי השוק שלה, אלא גם ביססה תוכנית כיצד חברות מסורתיות יכולות לנווט בהצלחה במערכת האקולוגית הטכנולוגית המורכבת והמשתנה ללא הרף. ברודקום לא רק משתתפת בעתיד הטכנולוגיה - היא מעצבת אותו באופן פעיל.

האם תהליך הייצור החדש של אינטל ישנה את הכללים?אינטל חשפה את צומת התהליך החדש שלה, Intel 3, המבטיח קפיצת מדרגה משמעותית בביצועים ויעילות עבור מגוון רחב של יישומים מחשוביים. זהו אבן דרך משמעותית ביוזמת 5N4Y של החברה, המבטיחה שיפור משמעותי בביצועים וצפיפות. ביצועים וצפיפות משופרים לחישוב מתקדם צומת התהליך Intel 3 מייצג צעד משמעותי קדימה במחויבותה של אינטל למנהיגות בטכנולוגיית תהליכים. הוא מציע שיפור מרשים של 18% בביצועים באותה רמת צריכה אנרגטית בהשוואה לצומת Intel 4 הקודם. קפיצת מדרגה משמעותית זו בביצועים הושגה באמצעות אופטימיזציות קפדניות בכל היבטי התהליך, מרמת הטרנזיסטור ועד לערימת המתכת. בנוסף, צומת Intel 3 מציע עלייה של 10% בצפיפות באמצעות הצגת ספריית תאים סטנדרטיים בעלת צפיפות גבוהה חדשה. פתרונות מותאמים אישית ליישומים מגוונים כדי לענות על צרכי לקוחות מגוונים, Intel 3 מציעה ארבע גרסאות שונות: Intel 3-T: מנצלת Through-Silicon Vias (TSVs) לאפשר יישומי ערימה תלת-ממדית מתקדמים כגון מחשוב עתיר ביצועים ובינה מלאכותית, בהם אינטגרציה חלקה של רכיבי מחשוב וזיכרון מרובים בתוך חבילה אחת חיונית. Intel 3-E: מתמקדת בגמישות קלט/פלט, מציעה ערכת תכונות מקיפה לממשקים חיצוניים ותכונות אנלוגיות ומיקרו-אלקטרוניות, ומרחיבה את היקף משפחת Intel 3. Intel 3-PT: משלבת את כל ההתקדמות של Intel 3, משפרת עוד יותר את הביצועים תוך שמירה על קלות השימוש עבור המעצבים. בנוסף, הוא תומך ב-TSVs בעלי מרווח צר יותר של 9 מיקרון ואפשרויות חיבור היברידיות כדי לאפשר ערימה תלת-ממדית צפופה עוד יותר. Intel 3 (בסיס): הגרסה הבסיסית משמשת כבסיס למשפחה, ומציעה שיפור יוצא דופן בביצועים ובצפיפות למגוון רחב של יישומים. צומת היציקה המוביל הראשון של אינטל מניע צמיחת מערכת אקולוגית צומת התהליך Intel 3 מייצג שינוי מהותי באסטרטגיית אינטל. זהו צומת התהליך המוביל הראשון של החברה שמוצע ללקוחות חיצוניים באמצעות שירותי היציקה שלה. מהלך זה מציב את אינטל כשחקן מפתח בשוק היציקה, ומעניק ללקוחות גישה לטכנולוגיית תהליך חדשנית לפיתוח מוצרים חדשניים. מוכנות לייצור והפקה בכמויות גדולות צומת Intel 3 השיג מוכנות לייצור ברבעון הרביעי של 2023 ועבר בהצלחה לייצור המוני. כיום הוא מעצים את משפחת המעבדים Intel Xeon 6, ומדגים את היישום המעשי שלו בפתרונות מחשוב ברמה של שרתים. אבן דרך לעתיד המחשוב אינטל מדגישה כי צומת Intel 3 משמש כאבולוציה הסופית של טכנולוגיית FinFET שלה, ומספק בסיס איתן ללקוחות פנימיים וחיצוניים כאחד. הטכנולוגיה משמשת כאבן דרך לקראת התקדמות עתידית, ומסללת את הדרך לטכנולוגיית RibbonFET העתידית ולעידן האנגסטרום עם צמתי התהליך Intel 20A ו-Intel 18A. סיכום צומת התהליך Intel 3 מהווה הישג משמעותי עבור אינטל, ומדגים את מחויבותה לחדשנות בטכנולוגיית תהליכים. עם ביצועים וצפיפות מרשימים, גרסאות מגוונות ויכולות יציקה מתקדמות, צומת Intel 3 מוכן להניע את פיתוח פתרונות מחשוב מתקדמים במגזרים שונים, מענן ובינה מלאכותית ועד מחשוב עתיר ביצועים.