סקירת דיבידנדים של SHO-BOND HOLDINGS CO LTD

הדיבידנד הבא למניה צפוי להיות 78.50 JPY, קנה לפני יוני ‎27‎ כדי לקבל תשלום. נכון להיום, תשואת הדיבידנד (TTM)% היא 2.96%.