סקירת דיבידנדים של HIBIYA ENGINEERING

הדיבידנד הבא למניה צפוי להיות 44.00 JPY, קנה לפני מרץ ‎28‎ כדי לקבל תשלום. נכון להיום, תשואת הדיבידנד (TTM)% היא 2.23%.