האם הריבונות הטכנולוגית של אמריקה תלויה בשבב סיליקון?משחק השחמט הגבוה של עליונות טכנולוגית עולמית, אינטל עולה כפרש הפוטנציאלי של אמריקה - חתיכה קריטית המוכנה לעצב מחדש את נוף המוליכים למחצה. שדה הקרב אינו רק סיליקון ומעגלים, אלא ביטחון לאומי, עמידות כלכלית והעתיד של חדשנות טכנולוגית. כאשר המתחים הגיאופוליטיים מתבשלים ופגיעויות בשרשרת האספקה הופכות לבולטות יותר ויותר, אינטל עומדת בצומת דרכים של אסטרטגיה טרנספורמטיבית שיכולה לקבוע אם ארצות הברית תשווה את יתרונה הטכנולוגי או תיכנע לקרקע לתחרות בינלאומית.
חוק השבבים והמדע מייצג יותר מהשקעה פיננסית; זו הצהרה נועזת של עצמאות טכנולוגית. עם מיליארדי דולרים המיועדים לתמיכה בייצור מקומי של מוליכים למחצה, ארצות הברית עושה הימור חסר תקדים על יכולתה של אינטל לקפוץ מעל מגבלות הייצור הנוכחיות. תהליך ה-18A השאפתני של החברה, המתוכנן לשנת 2025, מסמל יותר מאבן דרך טכנולוגית - הוא מייצג רנסנס פוטנציאלי של מנהיגות טכנולוגית אמריקאית, מאתגר את הדומיננטיות הנוכחית של יצרני מוליכים למחצה אסיאתים וממקם את ארצות הברית כשחקן קריטי במערכת האקולוגית הטכנולוגית העולמית.
מאחורי נרטיב זה טמונה אתגר עמוק: האם אינטל יכולה להפוך מיצרנית שבבים מסורתית לנכס לאומי אסטרטגי? שיחות השותפות הפוטנציאליות עם ענקיות טכנולוגיה כמו אפל ו-Nvidia, והסיכונים הגיאופוליטיים המתעוררים של הסתמכות יתר על ייצור שבבים זר, מדגישים רגע של טרנספורמציה קריטית. אינטל אינה עוד רק חברת טכנולוגיה - היא הפכה לציר פוטנציאלי באסטרטגיה של אמריקה לשמירה על ריבונות טכנולוגית, עם הכוח לעצב מחדש את ייצור המוליכים למחצה העולמי ולהבטיח את התשתית הטכנולוגית האסטרטגית של המדינה.
INTC
האם תהליך הייצור החדש של אינטל ישנה את הכללים?אינטל חשפה את צומת התהליך החדש שלה, Intel 3, המבטיח קפיצת מדרגה משמעותית בביצועים ויעילות עבור מגוון רחב של יישומים מחשוביים. זהו אבן דרך משמעותית ביוזמת 5N4Y של החברה, המבטיחה שיפור משמעותי בביצועים וצפיפות.
ביצועים וצפיפות משופרים לחישוב מתקדם
צומת התהליך Intel 3 מייצג צעד משמעותי קדימה במחויבותה של אינטל למנהיגות בטכנולוגיית תהליכים. הוא מציע שיפור מרשים של 18% בביצועים באותה רמת צריכה אנרגטית בהשוואה לצומת Intel 4 הקודם. קפיצת מדרגה משמעותית זו בביצועים הושגה באמצעות אופטימיזציות קפדניות בכל היבטי התהליך, מרמת הטרנזיסטור ועד לערימת המתכת. בנוסף, צומת Intel 3 מציע עלייה של 10% בצפיפות באמצעות הצגת ספריית תאים סטנדרטיים בעלת צפיפות גבוהה חדשה.
פתרונות מותאמים אישית ליישומים מגוונים
כדי לענות על צרכי לקוחות מגוונים, Intel 3 מציעה ארבע גרסאות שונות:
Intel 3-T: מנצלת Through-Silicon Vias (TSVs) לאפשר יישומי ערימה תלת-ממדית מתקדמים כגון מחשוב עתיר ביצועים ובינה מלאכותית, בהם אינטגרציה חלקה של רכיבי מחשוב וזיכרון מרובים בתוך חבילה אחת חיונית.
Intel 3-E: מתמקדת בגמישות קלט/פלט, מציעה ערכת תכונות מקיפה לממשקים חיצוניים ותכונות אנלוגיות ומיקרו-אלקטרוניות, ומרחיבה את היקף משפחת Intel 3.
Intel 3-PT: משלבת את כל ההתקדמות של Intel 3, משפרת עוד יותר את הביצועים תוך שמירה על קלות השימוש עבור המעצבים. בנוסף, הוא תומך ב-TSVs בעלי מרווח צר יותר של 9 מיקרון ואפשרויות חיבור היברידיות כדי לאפשר ערימה תלת-ממדית צפופה עוד יותר.
Intel 3 (בסיס): הגרסה הבסיסית משמשת כבסיס למשפחה, ומציעה שיפור יוצא דופן בביצועים ובצפיפות למגוון רחב של יישומים.
צומת היציקה המוביל הראשון של אינטל מניע צמיחת מערכת אקולוגית
צומת התהליך Intel 3 מייצג שינוי מהותי באסטרטגיית אינטל. זהו צומת התהליך המוביל הראשון של החברה שמוצע ללקוחות חיצוניים באמצעות שירותי היציקה שלה. מהלך זה מציב את אינטל כשחקן מפתח בשוק היציקה, ומעניק ללקוחות גישה לטכנולוגיית תהליך חדשנית לפיתוח מוצרים חדשניים.
מוכנות לייצור והפקה בכמויות גדולות
צומת Intel 3 השיג מוכנות לייצור ברבעון הרביעי של 2023 ועבר בהצלחה לייצור המוני. כיום הוא מעצים את משפחת המעבדים Intel Xeon 6, ומדגים את היישום המעשי שלו בפתרונות מחשוב ברמה של שרתים.
אבן דרך לעתיד המחשוב
אינטל מדגישה כי צומת Intel 3 משמש כאבולוציה הסופית של טכנולוגיית FinFET שלה, ומספק בסיס איתן ללקוחות פנימיים וחיצוניים כאחד. הטכנולוגיה משמשת כאבן דרך לקראת התקדמות עתידית, ומסללת את הדרך לטכנולוגיית RibbonFET העתידית ולעידן האנגסטרום עם צמתי התהליך Intel 20A ו-Intel 18A.
סיכום
צומת התהליך Intel 3 מהווה הישג משמעותי עבור אינטל, ומדגים את מחויבותה לחדשנות בטכנולוגיית תהליכים. עם ביצועים וצפיפות מרשימים, גרסאות מגוונות ויכולות יציקה מתקדמות, צומת Intel 3 מוכן להניע את פיתוח פתרונות מחשוב מתקדמים במגזרים שונים, מענן ובינה מלאכותית ועד מחשוב עתיר ביצועים.
אינטל - הברבור השחור בין מניות הרכיביםהתרגלנו לראות את אינטל כשונה מגמתית מכל ה-hoopla סביב מניות הרכיבים האחרות: אנבידיה, אי-אמ-די, וכו... ענייני ה-AI אצלה אינם נתפסים כחשובים כמו אצל האחרות וכו... היא עדיין מתעסקת עם ה"מחשוב הישן", וכו.. והשאלה הגדולה היא: האם היא תשתקם כאשר האחרות יורדות? מבחינה טכנית היא ממש קרובה לתחתית שלה העומדת סביב 24, כאשר הניסיון האחרון לעלות כשל למדי. או, שלפנינו בנייה של שפל גבוה יותר, כאשר התחתית היא 24, השיא האחרון - 52, ועכשיו ניתן לחכות למעבר מחדש מעל 52 כדי לקבוע שיא חדש. בכל מקרה, הסיכוי-סיכון נראה טוב וידוע.
INTC - אינטלאינטל
גרף: שבועי
מכפיל רווח: 7.2
ענף: שבבים
טכני
כפי שניתן לראות בגרף, מחודש אוקטובר 17' המניה פרצה את רמת המחיר של $43 למניה ומאז התמקמה במשך כמה שנים במחירים שנעים בין $43 ל$69. את קו התמיכה שנוצר באזור ה$43 היא 'בדקה' כבר למעלה מ10 פעמים, ובכל פעם שהמניה 'בודקת' אותו ולא שוברת מטה, כך הקו גם מתחזק. מובן שניתן לראות כי המגמה כרגע היא מגמת ירידה, כמו מגמת השוק הכללית ויש סיכוי רב שאם המגמה בשוק תמשיך למטה, אני מאמין שנראה את אינטל לראשונה מזה שנים שוברת את קו התמיכה המדובר. במידה שהיא תשבור את הקו, הנקודה הבאה שבה היא תוכל 'למצוא' תמיכה תהיה במחיר של $38.
פיננסים
המספרים שאינטל מציגה הם טובים והיא נסחרת במכפיל נמוך וטוב. בגדול החברה נמצאת בצמיחה, אך יחד עם זאת, ניתן לראות שבשלוש השנים האחרונות, הכנסות החברה ממכירות צומחות ואילו שיעור הרווח הנקי מעט יורד. זהו לא משהו דרמטי, אלא מצביע על כך שההוצאות התפעוליות של החברה עלו במקצת.
בגדול עושה רושם שהחברה בריאה פיננסית ויעילה תפעולית. נוסף על כך, ההון העצמי של החברה גדול מההתחייבויות שלה, כלומר, היא לא ממונפת יתר על המידה ויש מאחורי מצבור של הון ב"קופה".
סיכום:
בימים\שבועות הקרובים להמתין מעט ולראות מהו כיוון השוק תוך קנייה של המניה ברמות מחיר של סביבות $40.
אני מזכיר - המניה היא מניה טובה במחיר טוב, וזה פשוט. היא נחבטה בתקופה האחרונה בגלל הרוח הכללית בשוק כמו שאר המניות, אך הרעיון הוא למצוא כאלו שנחבטו רק בגלל השוק ולא בגלל אירועים ספציפיים בחברה עצמה. להערכתי יהיה אפשר לעשות תשואה של 25% בערך בטווח הזמן הבינוני.
*האמור לעיל אינו מהווה תחליף לייעוץ ולא לביצוע פעולה או להימנעות ממנה*