סקירת דיבידנדים של CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD

דיבידנדים של 603005 משולמים מדי שנה. הדיבידנד האחרון למניה היה 0.05 CNY. נכון להיום, תשואת הדיבידנד (TTM)% היא 0.23%.